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電鍍的工藝流程(一)

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電鍍的工藝流程(一)

發布日期:2021-02-03 00:00 來源:http://www.lightyearky.com 點擊:



  一、名詞定義:1.1電鍍:利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件名義,以形成均勻、致密、結協力良好的金屬層的進程叫電鍍。鉛錫合金棒化學的方法對金屬和非金屬表面進行裝飾、防護及獲取某些新的性能的一種工藝過程,是許多工業部門不可或缺的工藝環節。電鍍黑鉻呈現樹枝狀的結構,因此可以完全吸收光波而呈現出黑色。業已證明,隨著太陽能的利用開發,黑鉻鍍層是所有黑色電鍍層和涂層中選擇性吸收最為優秀的。電鍍合金棒目的是得到較好的物理性質, 較優的耐腐蝕性. 美觀性、磁性等、他能做熱處里,他能取代昂貴的金屬。1.2 鍍液的疏散才干:能使鍍層金屬在工件凸凹不平的名義上均勻沉積的才干,叫做鍍液的疏散才干。換名話說,疏散才干是指溶液所存在的使電鍍陽極鍍件名義鍍層厚度均勻散布的才干,也叫均鍍才干。1.3鍍液的籠罩才干:使鍍件深凹處鍍上鍍層的才干叫籠罩才干,或叫深鍍才干,是用來說明電鍍溶液使鍍層在工件名義完全散布的一個概念。1.4鍍液的電力線:電鍍溶液中正負離子在外電場作用下定向挪動的軌道,叫電力線。1.5尖端效應:在工件或極板的邊沿跟尖端,往往聚集著較多的電力線,這種景象叫尖端效應或邊沿效應。1.6電流密度:在電鍍生產中,常把工件名義單位面積內通過的電流叫電流密度,通常用安培/分米2作為度量單位二.鍍銅的作用及細步流程介紹:2.1.1鍍銅的基本作用:2.1.1供給足夠之電流負載才干;2.1.2供給不同層線路間足夠之電性導通;2.1.3對整機供給足夠牢固之附著(上錫)面;2.1.4對SMOBC供給良好之外觀。2.1.2.電鍍陽極鍍銅的細步流程:2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→(以下是鍍錫流程)2.1.3鍍銅相干設備的介紹:2.1.3.1槽體:個別都利用工程塑膠槽,或包覆資料槽(Lined tank),但仍須留神利用之考慮。a. 材質的匹配性(耐溫、耐酸堿狀況等)。b. 機械結構:資料強度與補強設計,輪回過濾之入/排口吸清理維護設計等等。c. 陰、陽極間之間隔空間(個別掛架鍍銅起碼6英寸以上)。d. 預行Leaching之操作步驟與前提。2.1.3.2溫度把持與加熱:鍍槽之把持溫度依增加特點/鍍槽之機能須要而異。個別而言操作溫度與操作電流密度呈正向關聯,電鍍陽極但無論高溫或低溫操作,有機增加劑一定有分解問題。個別而言,不容許任何局部區域達60℃以上。在材質上,則須對耐腐化性進行理解,避免超出特點極限,對鍍銅而言,石英及鐵弗龍都是很適合的資料。電鍍工藝流程資料

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